Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è purtroppo il lato meno riuscito di questo modello, senza considerare il problema della compatibilità con le RAM ad elevato profilo. Il dissipatore deve essere installato mediante un sistema a bloccaggio proprietario, che permette il fissaggio delle alette di ancoraggio alla base, tra quest’ultima ed una placchetta superiore.

Il problema risiede non tanto nel montaggio del sistema di ritenzione, ottimo e veloce, quanto nel serraggio delle viti sul frontplate del socket LGA 2011, che può essere anche frustrante in certi casi. Consigliamo di effettuare la procedura al di fuori del cabinet, di modo che non ci siano complicazioni secondarie.

Il sistema di ritenzione è stabile e per i socket X58 è presente un backplate rigido difficilmente deformabile.

Per il socket 2011 è semplicemente necessario montare le due staffette INTEL, serrare con le quattro viti e fissare la barra di stabilizzazione fra la base e la placca superiore, svitando leggermente le quattro viti site sulla base, dopo aver applicato della pasta termica e dopo aver controllato l’impronta termica. Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:

Rimandiamo all’ottimo manuale per la procedura dettagliata, di cui riportiamo delle fotografia per illustrarne le varie fasi.